SSB蓄电池电源产品可测试性

2025-12-09 09:02:39

【摘要】随着电子制作职业的迅速发展与市场竞争的日益激烈，产品质量的重要性益发杰出。本文关键提出面向质量的DFT规划办法，首要意图是为 PCB 规划师与测验工程师提供参阅， 为了进步产品规划功率，增强产品的可测性。

【关键词】DFT，可测验性规划，面向质量，老化

1.引言

产品质量构建于产品生命周期的全进程，包含规划进程、规划进程、制作进程和运用进程等，其间规划进程市产品质量形成的起点，也是决议产品质量的核心进程。面向质量的规划办法，该办法从规划理论、计算机集成技能和全面质量管理理论相结合的视点动身，探讨保证质量的规划理论、办法和技能东西，以实现顾客需求驱动的产品规划。

本文从某电源制作公司开发为例，从DFT方面简述产品规划办法。

2.DFT概念

DFT全称为Design For Test，即可测验性规划，是一种在前期规划阶段就考虑测验需求和测验办法的规划办法。用于操控或发生测验向量，一起还能获得测验成果，然后抵达进步测验功率或自动测验的意图。

3.DFT含义

在 PCBA 的制程中，存在诸如贴片贴错方位、元件漏贴、错贴、以及运输进程中撞件等问题，导致 PCBA 在工厂的产线上直接组装制品的危险很高，因此，在 PCBA 组装为制品前，需求对其进行 FCT 测验是必不可少的，能够阻拦部分不良品流落到后端。在工厂的出产线中，FCT 的站位数量以及每个站位的测验时长将直接影响到出产本钱。所以，在工厂的产线上，规划可测验性测验站位越少，且每个站位测验时长越短，就代表改产品的出产功率越高以及本钱越低。而 PCBA的DFT便是能直接影响到 FCT 测验站位数量与时长的首要因素之一。其含义首要有以下几点：

3.1 添加软件自动测验的可行性

削减了人工参加，显著地进步测验的功率与可靠性，一起下降出产本钱；

3.2 进步测验掩盖率

能使 FCT 测验尽可能地进步毛病掩盖率，进步产品的质量；

3.3 简化测验内容

能削减 FCT 的测验站位数量，使得测验进程简略化，然后能够下降测验费用；

3.4 节约测验本钱

一起咱们由以下质量与本钱的曲线可得，测验的掩盖率要抵达 100%将会极大地添加咱们的测验本钱（简略的板子除外），因此在测验开发时咱们需求慎重考虑测验本钱与质量的平衡点。

典型质量与本钱曲线图

4.测验站的基本类型

要想了解 DFT 的关键，那就需求先了解测验站的类型。包含以下几种常见的测验工位：

4.1 产品 PCBA 的 FCT 测验

在测验站中，需求对产品 PCBA 的各路电压（如3.3V，5V等）进行开短路测验，以及通电后的电压丈量，一起还会对其进行 IC 程序烧录以及对整个 PCBA 板的功用进行模仿测验，并装备必要的出产测验治具以及对应的电脑、电源、负载等设备,检测硬件是否存在的问题，这是 DFT影响最重要的测验站；

4.2 产品制品的FCT 测验

在此测验站前，咱们现已把产品组装成出货的样子，然后对其测验客户所用到的一切的硬件功用、过压过流维护等，这是关乎到产品抵达客户手上是否能正常运用的最重要工位，必不可少；

4.3 产品的三综合测验

会对产品进行功用的高频、长时刻和三个不同方向操作，调查是否呈现失效，判别测验呈现毛病的概率。此测验站位并不是工厂一切必要的，但缺失一个产品拥有安稳功用做必不可少的一步，多呈现在产品在量产前的产品质量评价中；

4.4 恶劣环境下的极限测验

首要是将产品暴露在极点的温度、湿度、跌落、盐雾等环境下测验产品的功用是否能正常运用或许通过极点环境查验后，在康复合适环境时还能否正常运用，以此判别产品的可靠性，此测验与三综合测验一样，基本是在产品在量产前的产品可靠性评价中；

4.5 老化测验

首要是将产品长时刻通电，坚持其作业并调查是否呈现任何失效毛病，此进程是工厂出产出货时一切必要进行的。依据产品的失效曲线，要对产品进行长时刻通电老化，并挑出质量不可靠的产品。

典型的失效曲线

5.产品 PCBA 测验的 DFT 详细要求  

5.1 测验点的品种

详细有以下3种，需求都安置测验点。

5.1.1 输入电压以及各级 DC-DC 模块的输出电压，包含模仿地以及数字地，每 3 组 VCC（包含输入电源）需求添加一个 GND 测验点；

5.1.2 给 IC 烧录所需的测验点，例如：VCC,GND,SWCLK,SWDIO；

5.1.3 用来与 IC 通讯的测验点，例如：CAN 通讯的 CAN-H、CAN-L；RS232通讯的 GND、RX、TX； RS485 通讯的 A、B；USB 衔接的 GND、D+、D-、VCC 等等； 

5.2 测试点的款式

5.2.1 一般的测验点共同为 1.2mm直径的圆盘，也能够依据PCB 的实践情况挑选 1.0mm 直径的圆盘；

5.2.2 烧选用的测验点共同为内径 0.85mm 的通孔（正常的 2.54mm 排针孔，参阅排序为 VCC、GND、SWCLK、SWDIO，不作硬性要求），最好能够留有1.2mm直径的圆盘测验点；

5.3 测验点的距离要求

从工艺方面看，要着重考虑规划精确的定位孔和专用的测验点(焊盘)。焊盘的直径不得小于0.4mm，离PCB板边缘至少5mm，相邻两个测验点中心距离至少2.5mm以上，测验点距定位孔边应大于 1mm,测验面不能放置高度过高的元器材（如大电容，波峰焊零件）等等。

5.4 测验点的规划要求

5.4.1 测验点不可被阻焊剂、文字油墨或许丝印掩盖，否则会接触不良；

5.4.2 测验点不可被大元件或许接插件所掩盖或许挡住；

5.4.3 当过孔需求焊接接插件时，不能用来当作测验点，需求额外添加，由于测验针粘上锡膏会氧化导致接触不良；

5.4.4 SMT元件的焊盘不能用作测验点，由于测验针粘上锡膏会氧化导致接触不良；

5.4.5 低压测验点和高压测验点的距离要符合安规要求；

5.4.6 原理图上，测验点都应有标示（以TP1、TP2……或许对应测验点称号如V3V、GND等进行标准）；

5.4.7 每根测验针的规划接受最大电流为 2A，硬件开发工程师需求依据 PCB 的实践使用，事前预留满足的电源和地的测验点

5.4.8 如若需求修改预备量产或许现已在量产的 PCB 的测验点，有必要提早通知对应的测验开发工程师；

5.5 测验点的推荐规划

5.5.1 测验点最好放置在 PCB 的同一面，LED 最好安置在测验点的反面；

5.5.2 每块 PCB 依据数字 IC 的数量，每 5 个 IC 需求多提供一个 GND的测验点。

6.产品高低温老化进程

6.1 查看老化车电源输出是否正常：

6.1.1将老化车上的航空电源插座衔接公座上；

6.1.2 打开电源开关；

6.1.3 运用万用表丈量各层老化架的电源输出是否正常，特别对于DC直流电源有必要承认电压正常方能进行下一步操作；

6.1.4 封闭电源开关；

6.2 查看首件是否正常

6.2.1 将ASM功用测验OK的产品顺次放在老化车上，并顺次接入电源中；

6.2.2 先将一台装好产品的老化车进行预通电，查看产品电源灯是否正常点亮，将电源不点亮的产品从老化车拆下来，标记好并放置在不良箱子中，给到FA与TE进行分析处理。

6.3 承认首件通电正常后，将一切产品装在在老化车上，推动老化房中进行预通电承认一切产品状况是正常的。

6.4 将预通电OK的老化车总电源插头插到老化房的航空插座上进行通电，并查看其电源灯状况有必要共同的，亮灯异常的为不良品，送至修理处处理。

6.5 进出老化房有必要随手关门，记载好产品开端老化的时刻并填写到老化记载表中；

6.6 产品推动老化房通电查看一切产品亮灯状况是共同后，将老化房的温度设置为产品所需求的温度±3℃，当老化房抵达产品所需求的温度±3℃时，才是产品开端老化时刻，并做好时刻记载。

6.7 产品在老化过长中，老化操作人员和IPQC人员每隔1个出售进行巡检，调查老化房的显示屏温度是否为设定温度±3℃，则表示该环境温度为合格；巡检进程中发现的不良品（灯不良、器材爆裂、冒烟等）视为不良品，需求送修理进行处理。

6.8 老化的时刻依据客户要求进行设定老化时刻。老化房的老化车要摆放规整。

6.9 不良品超过3%时，需求通知工程师进行现场处理，呈现起火现象有必要当即封闭电源总开关。

6.10 老化完成后，将电源开关封闭，拔下航空插头，将老化车推出老化房。

6.11 将老化OK的产品全部放置在已老化区域，依照和结合6S放置好，并与不良品区分放置。

6.12 将老化OK的产品从老化车顺次拆下来，然后顺次装进周转箱中，留意周转箱中产品与产品有必要留有空隙。并将装好OK产品的周转箱放置在指定区域，摆放规整且有序放置。

7.小结

   本文使用面向质量的产品规划理念，结合电源产品规划进程，关键从可测验性规划动身，并通过规划PCBA、制品功用测验、技能评定等规划进程质量管理办法识别和消除规划危险，通过有效的改善措施使产品在开发阶段削减变更危险，进步产品在量产阶段的可测验性，为进步产品质量和出产功率尊定根底。