SSB蓄电池电信运营商 IDC机房工艺配套设计

2025-12-25 21:17:44

摘要：本文围绕 IDC 机房建设进程里的工艺配套设计展开，阐述工艺配套设计当中的关键环节，以此让机房交付更契合 IDC 客户的使用需求。本文着重介绍了工艺配套设计里的机房平面布局设计、走线架设计，以及机柜设计思路 。

关键词：电信运营商；IDC机房；工艺配套设计

引言

近些年来，电信运营商渐渐加大了对于 IDC 机房的建设投入力度。与此同时，IDC 机房也给运营商带来了极大的收益。从土建交付开始，一直到机房投产，还得历经机房内部的装饰、电气、弱电、消防、暖通、电源、工艺配套等众多专业的设计以及建设，这个过程极为繁杂，并且需要各个专业密切配合，在中途有可能出现的问题数量较多，本文针对机房内部的工艺配套设计关键环节展开介绍。

1 IDC机房设计概述

从不存在状态起始构建的一个IDC机房呀，首先是在一般情况下要历经建筑专业的设计及建设，然后是装饰专业的设计及建设，接着还有电气，再接着是弱电，之后又涉及消防，还有暖通，以及电源，另外还包括工艺配套等专业的设计及建设呢 。其中建筑专业的设计内容主要涵盖机房选址，机楼平面的规划，层高及荷载等方面 。装饰专业的设计内容主要有机房的分割，吊顶的设置，隔断的设计，防火门的安装，孔洞开凿与封堵，隔热保温层的处理等 。电气专业的设计内容主要包含照明插座配电，空调配电，消防报警控制系统 。弱电专业的设计内容主要有视频监控设施，门禁管理系统，动力环境监控装置，办公网络以及综合布线等 。其一，消防方面，存在有着消防管道，还有钢瓶，再者有烟感，另外还有温感等 。其二，暖通方面，存有空调系统，其包含了防静电地板，还有气消后排风系统，以及储油间的事故通风 。其三，电源方面，有高/低压配电系统，存在变压器，有油机，还有UPS，另外有电池等 。其四，工艺配套方面，包括机房整体的布局规划，有走线架/尾纤槽道规划，有冷/热通道封闭规划，有机柜规划，还有等电位网格规划等 。

2 IDC机房工艺配套设计

机房工艺配套设计，是指在土建交付之后，针对建筑体内部开展相应工艺设计，从而达成机柜投产使用条件所需完成的项目。此工艺设计涵盖机房整体的布局规划，涵盖走线架/尾纤槽道规划，还涵盖冷/热通道封闭，以及等电位网格等。此外，本文着重对机房平面布局去进行阐述，对走线架设计去进行阐述，对机柜设计去进行阐述。

2.1平面布局原则

(1)针对宽度比较大的机房而言，能够考虑在两侧安置空调（在这里所指的是精密房间级空调），以此来确保送风距离以及冷却效果。(2)机房空调的送风距离不适合超过15米。(3)空调适宜设置在机柜列侧向位置，而不适宜同向进行设置。(4)当机房内部存在不同排列方向的机柜之时，要尽可能借助隔断把它们划分成不同区域空间，各自独立开展空调通风设计。

2.2机柜排布

参照GB50174 - 2017那般的《数据中心设计规范》来看：其一，用于搬运设备的通道净宽是不应当小于1.5m的；其二，面向对面布置的机柜（架）正面之间的距离是不太适宜小于1.2m的；其三，背靠着背布置的机柜（架）背面之间的距离是不太适宜小于0.8m的；其四，当存在需要在机柜（架）侧面以及后面进行维修测试的情况时，机柜（架）跟机柜（架）、机柜（架）与墙之间的距离是不太适宜小于1.0m的。成行排列的机柜（架），其长度要是超过了6m，那么两端就应当设有通道，当两个通道之间的距离超过15m时，在这两个通道之间还得增加通道，通道的宽度不适合小于1m，局部的话可以是0.8m。

实际开展设计进程当中，要依照上述要求去做，里头冷通道的相隔距离能够设定成1.2m，热通道能够设定成1米或者0.8米 。此外：(1)设有空调的一侧，机柜与墙通常要空出3米左右当作空调区域 。0.2米(空调和墙安装相隔距离)+0.9至1.0米(空调的深度)+1.5米(维护相隔距离/搬运通道)=2.6至2.7米 。所以，依据实际情形，空间小的留出2.8米，空间充裕的留出3米 。(2)留意柱子的处置 。尽量把柱子排列在机柜列间，能够不使柱子出现在冷通道内作为最佳选择，因为这样会对气流产生影响；当占用热通道时要留意不能对机柜门的开关造成影响。(3)服务器机柜的配置宽度为600mm，网络机柜的配置宽度为800mm 。

图1 机房平面布局示意图

2.3走线桥架

用于强电（也就是电力电缆）及弱电（也就是通信线缆，涵盖光缆、网线、尾纤等）走线的主要是走线桥架。本文着重于考虑机房上走线这种情形。

在对走线架开展设计期间，存在十分大的程度要依靠机房梁下的净高，与此同时还要全面综合考量跟机房内部在垂直方向以及水平方向上别的配套之间的协同，通常涵盖瓦斯灭火管道，还有照明，以及走线架，以及封闭通道，以及机柜，以及活动地板（又或者是送风风管）。

通常来讲，在垂直方向之上，气体灭火管道其高度能够依照200mm予以预留；工艺生产所要求的净高能够依照2500mm至3000mm进行预留；送风风管亦或是活动地板的高度能够依照500mm至700mm加以预留。其中工艺生产所要求的净高等于机架高度，该高度在2000mm至2200mm之间，加上走线架高度，此高度在400mm至600mm之间，再加上机架与走线架间隔高度，此间隔高度在100mm至200mm之间。

想要达成强弱电线缆之间不相互干扰的目的，通常情况下，机房内部的走线桥架会去考量两层基础走线架，其中一层是拿来走强电的，另一层则是用于走弱电的。鉴于尾纤自身具备易折断这样一种工艺特性，一般会特意去制作尾纤槽道以便尾纤能够进行走线。因而除了那两层走线架之外，还会设计出一层尾纤槽道（它是旁挂或者下挂在走线架的下方），简称为尾纤槽。除此之外，还存在可能出现如下三种情形：

受限于机房的层高条件，仅能够设置一层走线架，再增添一层尾纤槽。处于这样的情形之下，能够思索在列头柜那边走强电线路，在列尾柜那边走弱电线路，或者尽可能地把强弱电的走线给分离开来。

机房内，交流强电与直流强电同时存在，要是层高符合条件，建议设置三层走线架，再加一层尾纤槽。在此种情形下，为防止交直流电缆相互干扰，两层走线架分别用来铺设交流线路与直流线路，另有一层走线架用于铺设弱电线路。

可以还考虑引入封闭通道的机房，在柜顶做线槽来替代列间的走线架，只需要在柜顶之外的一周区域做走线架就行。在这种情形下，要把走线架与柜顶线槽的衔接考虑好，还要解决好柜顶线槽绕柱子的问题，因为列中间会出现柱子。这样做，会提升机房走线的美观度。

2.4机柜设计

通常于列头柜所在位置设置配电屏，以便机柜能够方便地接电来进行使用。通常于列尾柜所在位置设置宽度为800MM的网络柜，目的是用来放置大型网络设备，就如同上图1所呈现的那样 。

机柜所具有的尺寸情况，机柜一般是配置那种19英寸标准机柜，其高度方面配置为2200MM或者2000MM，深度配置成1200MM，也就是呈现2200/2000×600×1200 MM这种形态（高*宽*深），为了能够维持美观的状态，配电屏的配置是与机柜保持一致的，网络柜尺寸当中高度以及深度是和机柜相契合的，然而宽度建议配置成800宽，这样方便诸多尾纤、网线等通信线缆去进行布放。

用于机柜的配电单元，一般在机柜内部会配置空开配电单元或者PDU。空开配电单元常常放置于机柜正面或者背面的顶部。而PDU通常会选择放置于机柜两侧。那么该如何去选择空开配电单元及PDU呢，二者都存在着利弊。空开配电单元对于进驻的设备电源线要求比较低，缘由是最终都需要减掉插头接线。然而空开配电单元通常要占用掉4 - 6U的空间，进而减少设备的可安装空间。对于进驻的设备电源线，PDU有着较高要求，得能够匹配上插座方可正常使用，常用的PDU规格存在欧标和国标，当中每种标准又划分出10A、16A输出等，每种规格的插座工艺并不相同；然而因为PDU是布置于机柜两侧的，不会占用设备的安装空间。由此各有各的利弊，在设计过程当中需要针对具体问题展开具体分析。

机柜进行配电，通常状况下，设备是从机柜内部的配电单元获取电力，存在一主一备的情况，机柜内部的配电单元是从列头配电屏获取电力，而列头配电屏又是从电源系统的UPS输出屏或者开关电源输出屏获取电力，机柜输入电流的大小，是要依据设计的单机柜功耗多少来确定的，与此同时还要留意，电力电缆的粗细必须要与电流大小相匹配。

3结语

在 IDC 机房设计里，工艺配套设计意义重大，怎样更好地处理其中问题变得极为重要，本文针对工艺配套设计当中的机房平面布局进行了阐述，为工艺配套设计提供参考，还针对工艺配套设计里的走线架设计进行了阐述，为工艺配套设计提供参考，并且针对工艺配套设计中的机柜设计进行了阐述，为工艺配套设计提供参考。